欢迎访问:九州ju111net手机登录
服务热线
186-3239-6759
九州ju111net手机登录:主页 > 行业动态 >

TE Connectivity推出全新ChipConnect电缆组件

文章出处:TE Connectivity 编辑:茹 人气: 时间:2017-08-10 16:49 【
    全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity(TE)于8月3日宣布推出全新ChipConnect内部面板到处理器(internal faceplate-to-processor)电缆组件。
 

 
  该产品专为英特尔Omni-Path架构(OPA)设计,可直接与处理器上的LGA 3647插座和面板上的英特尔Omni-Path内部面板转接(internal faceplate transition)端口实现插接,数据传输速度可达每秒25 Gbps。ChipConnect电缆组件无需使用价格高昂的低损耗印刷电路板(PCB)材料及相关的复位定时器来实现信号路由,从而缩短系统设计时间并降低成本。通过降低PCB层压板及布线的复杂性,该产品能够帮助简化系统设计。
 
  ChipConnect组件提供标准长度和分线点,亦可针对特定应用进行定制。新推出的电缆组件提供4X和8X高速数据传输通道,以及直线型和直角型(左/右出口)线性边缘连接器(LEC)电缆插头,从而满足不同的电缆布线需求。
 
  除了电缆组件之外,TE还提供可兼容的LGA 3647插座及硬件产品系列(P0插座和P1插座)。TE是目前为数不多的几家通过英特尔认证的、第一代IFP电缆组件供应商之一,同时也是英特尔OPA下一代电缆组件设计的合作开发伙伴。
 
  “英特尔OPA设计已成为行业标准架构,大家的ChipConnect产品为此类应用提供更大的设计灵活性和更高性能。推出该产品后,TE将成为符合OPA标准的插座及电缆组件一站式供应商。”

XML 地图 | Sitemap 地图